柔性印制電路可以處理電子產(chǎn)物中最小化設(shè)計(jì)/封裝問(wèn)題。以下是在這些方面具有的共同長(zhǎng)處:
1)用一個(gè)柔性印制電路或硬軟電路替代多層剛性板和銜接器。
2) 替代剛性板/帶狀電纜配備。
3) 用實(shí)心的或圖案防護(hù)層節(jié)制電磁攪擾。
4) 用完好的接地層節(jié)制阻抗。
5) 關(guān)于太窄的布線區(qū)域經(jīng)過(guò)氣隙供應(yīng)電氣銜接。
6) 關(guān)于運(yùn)用導(dǎo)電橡膠鍵座的電路采用導(dǎo)電體外露的設(shè)計(jì)方法。
7) 把加熱器、溫度傳感器或線饒?zhí)炀€卷連系進(jìn)柔性印制電路中。
8) 運(yùn)用柔性印制電路作為剛性板間的跳線。
9) 指定壓敏導(dǎo)電膠將電路粘接于機(jī)殼或圍欄上。
基于一切這些長(zhǎng)處，柔性印制電路曾經(jīng)在一些至關(guān)主要的范疇得以使用，如軍事和航空范疇、醫(yī)學(xué)范疇以及貿(mào)易范疇的使用。
柔性電路板的設(shè)計(jì)一個(gè)高質(zhì)量、可制造的柔性印制電路的準(zhǔn)則如下(Minco Application Aid 24) :
1 )起首，最好是有目標(biāo)地針對(duì)使用研討一些有價(jià)值的文獻(xiàn)。最有效的文獻(xiàn)是IPC 規(guī)范或MIL 規(guī)范，例如，假如電路預(yù)備使用于軍事/航空航天范疇，可以參考IPC-6013 和IPC-2223 或MIL-P-50884 。
2) 依據(jù)電路中所用的封裝方式來(lái)確定電路參數(shù)，這關(guān)于裁切出一個(gè)實(shí)踐電路的紙模板很有協(xié)助。經(jīng)過(guò)彎曲和成型模板的實(shí)行，可以到達(dá)最高效率。設(shè)計(jì)最大的電路收集，可以使一個(gè)面板包括盡能夠多的電路。
3) 確定配線地位和導(dǎo)線的途徑，這將決議導(dǎo)體層的數(shù)目。電路本錢(qián)凡間隨層數(shù)的添加而添加。例如，兩個(gè)兩層電路能夠比一個(gè)四層電路更廉價(jià)。
4) 依據(jù)電流承載才能和電壓核算導(dǎo)線寬度和間距。
5) 確定運(yùn)用何種資料。
6) 選擇導(dǎo)線終止的辦法和通孔的尺寸。評(píng)價(jià)彎曲面積和導(dǎo)線終止的辦法，以確定能否需求加強(qiáng)板。
7) 拋棄測(cè)試辦法。防止運(yùn)用超出規(guī)格的元器件，以降低本錢(qián)。