1. 印制板制造技術(shù)發(fā)展50年的歷程
PCB制造技術(shù)發(fā)展的50年歷程可劃分為6個時期
1PWB誕生期1936年~制造方法加成法
5絕緣板表面添加導(dǎo)電性材料形成導(dǎo)體圖形稱為加成法工藝使用這類生產(chǎn)專利的印制板曾在1936年底時應(yīng)用于無線電接收機中
2PWB試產(chǎn)期1950年~制造方法減成法
制造方法是使用覆銅箔紙基酚醛樹脂層壓板PP基材用化學(xué)藥品溶解除去不需要的銅箔留下的銅箔成為電路稱為減成法工藝在一些標牌制造工廠內(nèi)用此工藝試做PWB以手工操作為主腐蝕液是三氯化鐵濺上衣服就會變黃當(dāng)時應(yīng)用PWB的代表性產(chǎn)品是索尼制造的手提式晶體管收音機應(yīng)和PP基材的單面PWB
3PWB實用期1960年~新材料GE基材登場
PWB應(yīng)用覆銅箔玻璃布環(huán)氧樹脂層壓板GE基材由于PWB的國產(chǎn)GE基板在初期有加熱翹曲變形銅箔剝離等問題材料制造商逐漸改進而提高1965年起日本有好幾家材料制造商開始批量生產(chǎn)GE基板工業(yè)用電子設(shè)備用GE基板民用電子設(shè)備用PP基板已成為常識
4PWB跌進期1970~MLB登場新安裝方式登場
這個時期的PWB從4層向6810204050層更多層發(fā)展同時實行高密度化細線小孔薄板化線路寬度與間距從0.5mm向0.350.20.1mm發(fā)展PWB單位面積上布線密度大幅提高PWB上元件安裝方式開始了革命性變化原來的插入式安裝技術(shù)TMT改變?yōu)楸砻姘惭b技術(shù)SMT引線插入式安裝方法在PWB上應(yīng)用有20年以上了并都依靠手工操作的這時也開發(fā)出自動元件插入機實現(xiàn)自動裝配線SMT更是采用自動裝配線并實現(xiàn)PWB兩面貼裝元件
5MLB躍進期1980年~超高密度安裝的設(shè)備登場
在1982年~1991年的10年間日本PWB產(chǎn)值約增長3倍1982年產(chǎn)值3615億日元1991年10940億日元MLB的產(chǎn)值1986年時1468億日元追上單面板產(chǎn)值到1989年時2784億日元接近雙面板產(chǎn)值以后就MLB占主要地位了1980年后PCB高密度化明顯提高有生產(chǎn)62層玻璃陶瓷基MLBMLB高密度化推動移動電話和計算機開發(fā)競爭
6邁向21世紀的助跑期1990年~積層法MLB登場
1991年后日本泡沫經(jīng)濟破滅電子設(shè)備和PWB受影響下降到1994年后才開始恢復(fù)MLB和撓性板有大增長而單面板與雙面板產(chǎn)量卻開始一直下跌1998年起積層法MLB進入實用期產(chǎn)量急速增加IC元件封裝形式進入面陣列端接型的BGA和CSP走向小型化超高密度化安裝
今后的展望50多年來PWB發(fā)展變化巨大自1947的發(fā)明半導(dǎo)體晶體管以來電子設(shè)備的形態(tài)發(fā)生大變樣半導(dǎo)體由ICISIVLSI向高集成度發(fā)展開發(fā)出了MCMBGACSP等更高集成化的IC21世紀初期的技術(shù)趨向就是為設(shè)備的高密度化小型化和輕量化努力主導(dǎo)21世紀的創(chuàng)新技術(shù)將是納米技術(shù)會帶動電子元件的研究開發(fā)