在印制電路板制造進程中，觸及到諸多方面的工藝任務，從工藝搜檢到出產到最終查驗，都必需思索到工藝質量和出產質量的監(jiān)測和節(jié)制。為此，將曾經過出產理論所取得的點滴經歷供應給同業(yè)，僅供參考。
　　第一章 工藝搜檢和預備
　　工藝搜檢是針對設計所供應的原始材料，依據有關的\"設計標準\"及有關規(guī)范，連系出產實踐，對設計部位所供應的制造印制電路板有關設計材料進行工藝性搜檢。工藝搜檢的要點有以下幾個方面：
　　1， 設計材料能否完好(包羅：軟盤、執(zhí)行的技能規(guī)范等);
　　2， 調出軟盤材料，進行工藝性反省，個中應包羅電路圖形、阻焊圖形、鉆孔圖形、數字圖形、電測圖形及有關的設計材料等;
　　3， 對工藝要求能否可行、可制造、可電測、可維護等。
　　第二節(jié) 工藝預備
　　工藝預備是在依據設計的有關技能材料的根底上，進行出產前的工藝預備。工藝應依照工藝順序進行科學的編制，其首要內容應括以下幾個方面：
　　1， 在制訂工藝順序，要合理、要精確、易懂可行;
　　2， 在首道工序中，應注明底片的正背面、焊接面及元件面、而且進行編號或標記;
　　3， 在鉆孔工序中，應注明孔徑類型、孔徑巨細、孔徑數目;
　　4， 在進行孔化時，要注明對沉銅層的技能要求及背光檢測或測定;
　　5， 孔后進行電鍍時，要注明初始電流巨細及回原正常電流巨細的工藝辦法;
　　6， 在圖形轉移時，要注明底片的藥膜面與光致抗蝕膜的準確接觸及曝光前提的測試前提確定后，再進行曝光;
　　7， 曝光后的半制品要放置必然的工夫再去進行顯影;
　　8， 圖形電鍍加厚時，要嚴厲的對外表露銅部位進行潔凈和反省;鍍銅厚度及其它工藝參數如電流密度、槽液溫度等;
　　9， 進行電鍍抗蝕金屬-錫鉛合金時，要注明鍍層厚度;
　　10，蝕刻時要進行首件實驗，前提確定后再進行蝕刻，蝕刻后必需中和處置;
　　11，在進行多層板出產進程中，要留意內層圖形的反省或AOI反省，及格后再轉入下道工序;
　　12，在進行層壓時，應注明工藝前提;
　　13，有插頭鍍金要求的應注明鍍層厚度和鍍覆部位;
　　14，如進行熱風整平常，要注明工藝參數及鍍層退除應留意的事項;
　　15，成時，要注明工藝要乞降尺寸要求;
　　16，在要害工序中，要明白查驗項目及電測辦法和技能要求。
　　第二章 原圖搜檢、修正與光繪
　　第一節(jié) 原圖搜檢和修正
　　原圖是指設計經過電路輔佐設計系統(CAD)以軟盤的花樣，供應給制造廠商并依照所供應電路設計數據和圖形制形成所需求的印制電路板產物。要到達設計所要求的技能目標，必需依照\"印制電路板設計標準\"對原圖的各類圖形尺寸與孔徑進行工藝性搜檢。
　　(一) 搜檢的項目
　　1，導線寬度與間距;導線的公役局限;
　　2，孔徑尺寸和品種、數目;
　　3，焊盤尺寸與導線銜接處的形態(tài);
　　4，導線的走向能否合理;
　　5，基板的厚度(如是多層板還要搜檢內層基板的厚度等);
　　6， 設計所提技能可行性、可制造性、可測試性等。
　　(二)修正項目
　　1，基準設置能否準確;
　　2，導通孔的公役設置時，依據出產需求需求添加0.10毫米;
　　3，將接地域的銅箔的實心面應改成穿插網狀;
　　4，為確保導線精度，將原有導線寬度依據蝕到比添加(對負相圖形而言)或減少(對正相圖形而言);
　　5，圖形的正背面要明白，注明焊接面、元件面;對多層圖形要注明層數;
　　6，有阻抗特征要求的導線應注明;
　　7，盡量削減不用要的圓角、倒角;
　　8，特殊要留意機械加工蘭圖和拍照(或光繪底片)底片應有一樣一致的參考基準;
　　9，為減低本錢、進步出產效率、盡量將相差不大的孔徑兼并，以削減孔徑品種過多;
　　10，在布線面積答應的狀況下，盡量設計較大直徑的銜接盤，增大鉆孔孔徑;
　　12，為確保阻焊層質量，在制造阻焊圖時，設計比鉆孔孔徑大的阻焊圖形。
　　第二節(jié) 光繪工藝
　　原圖經過CAD/CAM系統制造成為圖形轉移的底片。該工序是制造印制電路板要害技能之一.必需嚴厲的節(jié)制片基質量，使其成為牢靠的光具，才干精確的完成圖形轉移目標。當前普遍采用的CAM系統中有激光光繪機來完成此項功課。
　　(一) 搜檢項目
　　1，片基的選擇：凡間選擇熱膨脹系數較小的175微米的厚基PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)片基;
　　2，對片基的根本要求：平坦、無劃傷、無折痕;
　　3，底片寄存情況前提及運用周期能否得當;
　　4，功課情況前提要求：溫度為20-270C、相對濕度為40-70%RH;關于精度要求高的底片，功課情況濕度為55-60%RH.
　　(二)底片應到達的質量規(guī)范
　　1，經光繪的底片能否契合原圖技能要求;
　　2，制造的電路圖形應精確、無掉真景象;
　　3，口角強度比大即口角反差大;
　　4，導線齊整、無變形;
　　5，經由拼版的較大的底片圖形無變形或掉真景象;
　　6，導線及其它部位的黑度平均一致;
　　7，黑的部位無針孔、缺口、無毛邊等缺陷;
　　8，通明部位無黑點及其它多余物