就當時PCB抄板技能開展趨向，我有以下幾點觀點：
　　一、沿著高密度互連技能(HDI)路途開展下去
　　因為HDI集中表現(xiàn)現(xiàn)代PCB設計最進步前輩技能，它給PCB抄板帶來精密導線化、細小孔徑化。HDI多層板使用終端電子產(chǎn)物中--挪動德律風(手機)是HDI前沿開展技能模范。在手機中PCB設計主板微細導線(50μm～75μm/50μ m～75μm，導線寬度/間距)已成為主流，此外導電層、板厚薄型化；導電圖形微細化，帶來電子設備高密度化、高功能化。
　　二十多年HDI促使挪動德律風開展，帶動信息處置和節(jié)制根本頻率功用的LSI和CSP芯片(封裝)、封裝用模板基板的開展，相同也促進PCB抄板的開展，因而要沿著HDI路途開展下去。
　　二、組件埋嵌技能具有強壯的生命力
　　在PCB設計的內(nèi)層構(gòu)成半導體器件(稱有源組件)、電子組件(稱無源組件)或無源組件功用\"組件埋嵌PCB\" 已開端量產(chǎn)化，組件埋嵌技能是PCB功用集成電路的宏大革新，但要開展必需處理模仿設計辦法，出產(chǎn)技能以及反省質(zhì)量、牢靠性包管乃是燃眉之急。
　　我們要在包羅設計、設備、檢測、模仿在內(nèi)的系統(tǒng)方面加大資本投入才干堅持強壯生命力。
　　三、PCB中資料開拓要更上一層樓
　　無論是剛性PCB或是撓性PCB資料，跟著全球電子產(chǎn)物無鉛化，要求必需使這些資料耐熱性更高，因而新型高Tg、熱膨脹系數(shù)小、介質(zhì)常數(shù)小，介質(zhì)損耗角正切優(yōu)秀資料不時涌現(xiàn)。
　　四、光電PCB前景寬廣
　　它應用光路層和電路層傳輸旌旗燈號，這種新技能要害是制造光路層(光波導層)。它是一種有機聚合物，應用平版影印、激光燒蝕、反響離子蝕刻等辦法來構(gòu)成。當前該技能在日本、美國等已財產(chǎn)化。
　　五、制造工藝要更新、進步前輩設備要引入
　　1.制造工藝
　　HDI制造已成熟并趨于完美，跟著PCB抄板技能開展，固然曩昔常用的減成法制造辦法仍占主導位置，但加成法和半加成法等低本錢工藝開端鼓起。
　　應用納米技能使孔金屬化還構(gòu)成PCB導電圖形新型制造撓性板工藝辦法。
　　高牢靠性、高質(zhì)量的印刷辦法、噴墨PCB設計工藝。
　　2.進步前輩設備
　　出產(chǎn)精密導線、新高分辯率光致掩模和曝光安裝以及激光直接曝光安裝。
　　平均一致鍍覆設備。
　　出產(chǎn)組件埋嵌(無源有源組件)制造和裝置設備以及設備