若單功能可編程電源管理IC的使用曾經(jīng)還可管理的話，那也都是往事舊話了。許多PCB現(xiàn)一般使用若干多電壓器件，每個(gè)器件有不同的上電順序。工藝節(jié)點(diǎn)越精微的器件需要的電壓越低，但電流加大。設(shè)計(jì)師常常需要利用每個(gè)多電壓電源IC的一個(gè)負(fù)載點(diǎn)。這樣，PCB上使用的電源數(shù)將增加。隨著電源電壓回路的增加以及需多個(gè)排序管理，電源管理變得更復(fù)雜。 隨著PCB設(shè)計(jì)變得日益復(fù)雜，傳統(tǒng)的電源管理方案變得更難以招架。目前，利用傳統(tǒng)單功能IC實(shí)現(xiàn)電源管理的設(shè)計(jì)師或不得不放棄監(jiān)測某些電壓或針對每一電源管理功能選用多個(gè)
　　單功能器件。以下兩種方法都不可取。
　　1． 加大了PCB面積降低了可靠性
　　單功能IC數(shù)的增加以及隨之而來的其間的互連不僅增加了PCB面積，從統(tǒng)計(jì)學(xué)的角度看，還降低了PCB的可靠性。例如，有可能增加組裝出錯(cuò)概率，從而導(dǎo)致不可預(yù)見(肯定是不好)的結(jié)果。
　　2．第二供貨渠道以及設(shè)計(jì)妥協(xié)
　　若單功能器件是從不同供應(yīng)商處選購的，則增加了因哪怕只有其中一個(gè)器件不能按時(shí)到位而導(dǎo)致的生產(chǎn)延誤風(fēng)險(xiǎn)。這又反過來導(dǎo)致對第二供貨渠道的需求。但，第二渠道會(huì)降低設(shè)計(jì)工程師的器件可用性，從而因這些拿不到手的器件迫使設(shè)計(jì)師不得已犧牲PCB的故障監(jiān)控覆蓋范圍。
　　組裝和測試費(fèi)用與系統(tǒng)中所用的器件數(shù)成正比。而器件單位成本與購買批量成反比。因在一個(gè)給定系統(tǒng)中需要許多器件，而構(gòu)造系統(tǒng)所需的每種器件都變少，所以增加了總體系統(tǒng)成本。例如，假設(shè)一個(gè)系統(tǒng)有10塊PCB，每年將制造1,000個(gè)這樣的系統(tǒng)。若每塊PCB采用單功能IC實(shí)現(xiàn)電源管理，則為了完成設(shè)計(jì)大概需要10種不同的單功能IC。則這些單功能IC每年的需求量是1,000塊。批量1,000時(shí)的單價(jià)當(dāng)然高于批量10,000時(shí)的單價(jià)，所以，與全部PCB都采用同一種單功能電源管理IC的方案比，前一種電源管理方案的成本肯定高。
　　采用多個(gè)單功能IC器件實(shí)現(xiàn)的傳統(tǒng)電源管理方案已成1980年代的陳年舊事，那時(shí)，數(shù)字設(shè)計(jì)師利用TTL門來實(shí)現(xiàn)邏輯功能。隨著PCB復(fù)雜性的增加，設(shè)計(jì)師不得不在是選用固定功能的ASIC還是增加所用的TTL門的數(shù)量這兩個(gè)方案間選擇。不奇怪，系統(tǒng)設(shè)計(jì)所用的TTL器件數(shù)在急劇增加。
　　可編程電源邏輯器件(PLD)的出現(xiàn)使設(shè)計(jì)師可在給定的PCB單位面積內(nèi)實(shí)現(xiàn)更多功能且還縮短了產(chǎn)品上市時(shí)間。因降低了系統(tǒng)所用的器件數(shù)，所以還降低了總體系統(tǒng)成本。因可在多個(gè)設(shè)計(jì)中使用同一個(gè)PLD，所以減少了系統(tǒng)所用器件數(shù)。公司能在不犧牲每塊PCB所需功能的前提下，對少量PLD器件進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化處理。
　　管理少量的PLD比管理很多TTL門要容易地多。相同的PLD可被用于多個(gè)PCB設(shè)計(jì)，從而減少甚至不再需要第二家供貨渠道。設(shè)計(jì)師可在設(shè)計(jì)投板前，用軟件仿真設(shè)計(jì)，從而增加了一次成功的機(jī)會(huì)。目前，利用單功能電源管理IC就像過去采用TTL門一樣老套。設(shè)計(jì)當(dāng)今復(fù)雜的PCB需要“電源管理PLD”。的確，采用這種器件現(xiàn)應(yīng)是PCB設(shè)計(jì)的一種要約。