PCB抄板后PCB干膜掩孔呈現(xiàn)破孔后，不克不及加大貼膜溫度和壓力，以加強其連系力。由于溫度和壓力過高后，抗蝕層的溶劑過度揮發(fā)，使干膜變脆變薄，顯影時極易被突破孔，一直要堅持干膜的韌性。
　　在紫外光照耀下，接收了光能量的光激發(fā)劑分化成游離基激發(fā)單體進行光聚合反響，構(gòu)成不溶于稀堿的溶液的體型分子。曝光缺乏時，因為聚合不徹底，在顯影進程中，膠膜溶脹變軟，招致線條不明晰甚至膜層零落，形成膜與銅連系不良；若曝光過度，會形成顯影堅苦，也會在電鍍進程中發(fā)生起翹剝離，構(gòu)成滲鍍。所以節(jié)制好曝光能量很主要。

　　銅的外表經(jīng)由處置后，清洗的工夫不易過長，由于清洗水也含有必然的酸性物質(zhì)雖然其含量微弱，但對銅的外表影響不克不及漫不經(jīng)心，應(yīng)嚴厲依照工藝標(biāo)準(zhǔn)規(guī)則的工夫進行清洗功課。

　　金層從鎳層外表零落的首要緣由，就是鎳的外表處置的問題。鎳金屬外表活性差很難獲得令人稱心的結(jié)果。鎳鍍層外表易在空氣中發(fā)生鈍化膜，如處置欠妥，就會使金層從鎳層外表別離。如活化欠妥在進行電鍍金時PCB網(wǎng)城，金層就會從鎳層外表離開即起皮零落。第二方面的緣由是由于活化后，清洗的工夫過長，形成鎳外表從新生成鈍化膜層，然后再去進行鍍金，必定會發(fā)生鍍層零落的疵。