此類問題是我們在PCB抄板中常常碰見的，設計者要留意。
一、字符的亂放
　　1、字符蓋焊盤SMD焊片，給印制板的通斷測試及元件的焊接帶來不方便。
　　2、字符設計的太小，形成絲網(wǎng)印刷的堅苦，太大會使字符互相堆疊，難以分辯。
　　二、加工條理界說不明白
　　1、單面板設計在TOP層，如不加闡明正反做，也許制出來的板子裝上器件而欠好焊接。
　　2、例如一個四層板設計時采用TOP mid1、mid2 bottom四層，但加工時不是按如許的挨次放置，這就要求闡明。
　　三、焊盤的堆疊
　　1、焊盤（除外表貼焊盤外）的堆疊，意味孔的堆疊，在鉆孔工序會由于在一處屢次鉆孔招致斷鉆頭，招致孔的毀傷。
　　2、多層板中兩個孔堆疊，如一個孔位為隔離盤，另一孔位為銜接盤（花焊盤），如許繪出底片后表現(xiàn)為隔離盤，形成的報廢。
　　四、單面焊盤孔徑的設置
　　1、單面焊盤普通不鉆孔，若鉆孔需標注，其孔徑應設計為零。假如設計了數(shù)值，如許在發(fā)生鉆孔數(shù)據(jù)時，此地位就呈現(xiàn)了孔的座標，而呈現(xiàn)問題。
　　2、單面焊盤如鉆孔應非凡標注。
　　五、用填充塊畫焊盤
　　用填充塊畫焊盤在設計線路時可以經(jīng)過DRC反省，但關(guān)于加工是不可的，因而類焊盤不克不及直接生成阻焊數(shù)據(jù)，在上阻焊劑時，該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸┭谏w，招致器件焊裝堅苦。
　　六、電地層又是花焊盤又是連線
　　由于設計成花焊盤方法的電源，地層與實踐印制板上的圖像是相反的，一切的連線都是隔離線，這一點設計者應十分清晰。 這里趁便說一下，畫幾組電源或幾種地的隔離線時應小心，不克不及留下缺口，使兩組電源短路，也不克不及形成該銜接的區(qū)域封鎖（使一組電源被分隔）。
　　七、圖形層的濫用
　　1、在一些圖形層上做了一些無用的連線，原本是四層板卻設計了五層以上的線路，使形成曲解。
　　2、設計時圖省事，以Protel軟件為例對各層都有的線用Board層去畫，又用Board層去劃標注線，這樣在進行光繪數(shù)據(jù)時，由于未選Board層，漏失落連線而斷路，或許會由于選擇Board層的標注線而短路，因此設計時堅持圖形層的完好和明晰。
　　3、違背慣例性設計，如元件面設計在Bottom層，焊接面設計在Top，形成不方便。
　　八、設計中的填充塊太多或填充塊用極細的線填充
　　1、發(fā)生光繪數(shù)據(jù)有喪失的景象，光繪數(shù)據(jù)不完全。
　　2、因填充塊在光繪數(shù)據(jù)處置時是用線一條一條去畫的，因而發(fā)生的光繪數(shù)據(jù)量相當大，添加了數(shù)據(jù)處置的難度。
　　九、外表貼裝器件焊盤太短
　　這是對通斷測試而言的，關(guān)于太密的外表貼裝器件，其兩腳之間的間距相當小，焊盤也相當細，裝置測試針，必需上下（左右）交織地位，如焊盤設計的太短，固然不影響器件裝置，但會使測試針錯不開位。
　　十、大面積網(wǎng)格的間距太小
　　構(gòu)成大面積網(wǎng)格線同線之間的邊緣太?。ㄐ∮?.3mm），在印制板制造進程中，圖轉(zhuǎn)工序在顯完影之后輕易發(fā)生良多碎膜附著在板子上，形成斷線。
　　十一、大面積銅箔距外框的間隔太近
　　大面積銅箔距外框應至少包管0.2mm以上的間距，因在銑外形時如銑到銅箔上輕易形成銅箔起翹及由其惹起的阻焊劑零落問題。
　　十二、外形邊框設計的不明白
　　有的客戶在Keep layer、Board layer、Top over layer等都設計了外形線且這些外形線不重合，造成pcb出產(chǎn)廠家很難判別以哪條外形線為準。
　　十三、圖形設計不平均
　　在進行圖形電鍍時形成鍍層不平均，影響質(zhì)量。
　　十四 鋪銅面積過大時使用網(wǎng)格線,防止SMT時起泡.