（1)基板厚度超差,特別是較常見的中間厚四周薄，或一側厚、一側薄等狀況，將影響PCB加工進程，加工質量(如當要在PCB板上開V型槽時,基板厚度不均將影響開槽深度、基板對折性等)及電子元器件表面貼裝等。

　　(2)對于精密印制電路板及有鍍金接插頭(俗稱金手指)的PCB板，厚度超差會造成整機時接插頭松緊不一，形成接觸不良，影響電子裝置性能。

　　(3)對于多層印制電路板，厚度超差累積可能造成整塊多層板厚度超差而產(chǎn)生廢品。

　?。?)基板的介電常數(shù)與基板厚度相關，在對某些基板作介電常數(shù)測試時發(fā)現(xiàn)，基板厚度每變動10%，介電常數(shù)值變動約0.03。因此基板厚度偏差大，基板介電常數(shù)穩(wěn)定性也就差。

　　3、防止措施

　　厚度超差既與設備狀況有關系，也與生產(chǎn)工藝及原材料有關系。好些中小型CCL廠覆銅板厚度公差都控制得不太好，并且很容易出現(xiàn)產(chǎn)品中間厚，四周薄狀況。覆銅板厚度問題也是一個綜合性問題，需從設備、工藝技術、基材等多方面進行綜合治理。

　　(1) 防止半固化片樹脂含量波動過大，特別是半固化片任何位置樹脂含量波動要小，像基板中間厚四周薄情況與壓板時流膠多有關，但更多地與半固化片中間部位樹脂含量高于兩側樹脂含量。要控制好半固化片樹脂含量需作好如下幾個方面工作：

　?、偕夏z機計量輥要有足夠高的精度：計量輥的精度分靜態(tài)精度（即加工精度），通常為0.003~0.005mm，較高級上膠機達0.001mm和動態(tài)精度(即安裝精度)，通常為0.002~0.005mm，此時一定要采用高精度軸承及輥子軸承位高精度加工與精確安裝相配合。當代較為高級上膠機尚在計量輥兩端裝有計量輥間隙動態(tài)調節(jié)裝置，使計量輥在生產(chǎn)過程中其間隙一直保持在0.001mm范圍內，充分保證了半固化片樹脂分布均勻性。

　?、谏夏z樹脂溶液（俗稱“膠水”）要保持穩(wěn)定的固體含量，它是在連續(xù)生產(chǎn)半固化片樹脂含量一致性的重要條件。由于在生產(chǎn)過程中，“膠水”中的溶劑很容易揮發(fā)，造成“膠水”濃度逐漸增大，在計量輥間隙不變情形下，隨著“膠水”的濃度增大，半固化片的樹脂的固體含量也增大。所以，要穩(wěn)定半固化片的樹脂含量，必須先穩(wěn)定“膠水”的固體含量。由于“膠水“的固體含量與膠水的粘度呈對應關系，膠水的固體含量越高，膠水的粘度也越大，通常用控制膠水粘度的方法來控制膠水的固體含量。其作法是在上膠機跟前裝一個膠水粘度調節(jié)罐，裝有一個粘度計和攪拌器，當粘度計檢測出膠液粘度超過設定值時，溶劑補給閥門自動打開，補入溶劑，并不停地攪拌使膠水混合均勻。膠水粘度調節(jié)罐與浸膠槽及膠水補給罐連成一個系統(tǒng)。上膠槽膠水經(jīng)由循環(huán)泵打至膠水粘度調節(jié)罐，調節(jié)好粘度的膠水再廻流至上膠槽。膠水補給罐補充上膠過程消耗了的膠水。

　　但在實際生產(chǎn)中，僅有這一套粘度調節(jié)控制裝置還是不夠的，因為“膠水”粘度雖然與膠水中的固體含量成正比，但也與溫度成正比。當溫度比較高時，同一固體含量的膠水所顯示的粘度值會較低。而一年四季溫差是相當大的，就連氣候暖和的南產(chǎn)地區(qū)，一年四季溫差也可達三、四十攝氏度，而且在同一天里，早晚的溫差變化也會達十幾攝氏度。因此，要獲得穩(wěn)定固體含量的膠水，尚需加有一套膠水溫度調節(jié)系統(tǒng)。通常作法是將上膠槽及各膠罐均做成夾層，備一溫水罐，使其溫度恒定在某一溫度上（通常取40℃），讓溫水在上膠槽，粘度調節(jié)罐，貯膠罐間循環(huán)，使其溫度恒定在相同溫度下，這樣就可以保證膠水固體含量穩(wěn)定。

　　當前國內有不少CCL廠的上膠槽，粘度調節(jié)罐，貯膠罐沒有夾層裝置，對于這些已應用在生產(chǎn)上的設備要改加裝夾層有一定的難度，但隨著高精密印制電路板用覆銅板及超薄型覆銅板市場需求增大及質量要求提升，不解決上述問題已難以生產(chǎn)出高品質，高厚度精度的覆銅板。因而加裝粘度控制系統(tǒng)及溫水系統(tǒng)是非做不可的。對于原設備上膠系統(tǒng)沒有夾層的CCL廠，可以采用如下作法：在上膠槽之前或膠水粘度調節(jié)罐之前加裝1—2套熱交器，讓進入上膠槽及膠水粘度調節(jié)罐的膠水的溫度恒定在設定的溫度范圍內，這一作法的優(yōu)點是既簡單、投資也少，效果也很不錯