耐斯迪提供PCB抄板、芯片解密、芯片失效分析、程序修改等技術(shù)服務(wù)，歡迎來(lái)電咨詢。
一、開(kāi)蓋：
開(kāi)封，即開(kāi)蓋/開(kāi)帽，指去除IC封膠，同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損，保持die,bond-pads,bond- wires,乃至leadframe 不受損傷，為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備。我們采用化學(xué)方法開(kāi)蓋，能快速的為用戶開(kāi)各種封裝的芯片。
二、ＦＩＢ對(duì)ＩＣ線路修改：
用FIB對(duì)芯片電路進(jìn)行物理修改可使芯片設(shè)計(jì)者對(duì)芯片問(wèn)題處作針對(duì)性的測(cè)試,以便更快更準(zhǔn)確的驗(yàn)證設(shè)計(jì)方案. 若芯片部份區(qū)域有問(wèn)題,可通過(guò)FIB對(duì)此區(qū)域隔離或改正此區(qū)域功能,以便找到問(wèn)題的癥結(jié).FIB還能在最終產(chǎn)品量產(chǎn)之前提供部分樣片和工程片,利用這些樣片能加速終端產(chǎn)品的上市時(shí)間.利用FIB修改芯片可以減少不成功的設(shè)計(jì)方案修改次數(shù)，縮短研發(fā)時(shí)間和周期。對(duì)于做芯片解密的客戶，可以通過(guò)線路修改達(dá)到解密的效果。
三、對(duì)單片機(jī)、CPLD、FPGA等進(jìn)行逆向和安全分析：
對(duì)單片機(jī)和CPLD以及FPGA等芯片進(jìn)行分析和測(cè)試，做逆向的代碼提取以及安全漏洞的測(cè)試分析。
四：IC截面分析：
用FIB在IC芯片特定位置作截面斷層,對(duì)材料的截面結(jié)構(gòu)與材質(zhì),定點(diǎn)分析芯片結(jié)構(gòu)缺陷.這樣可以幫助IC設(shè)計(jì)人員對(duì)IC設(shè)計(jì)性能的分析。