封焊工藝參數(shù)主要包括，焊接電流(電壓、功率)、焊接速度、焊接壓力等。
　　2．1 焊接電流
　　焊接電流是由焊接電源決定的，焊接電源主要有單相交流式、電容儲(chǔ)能式、晶體管式和逆變式4種，由于逆變焊接電源體積小、重量輕、節(jié)能省材，而且控制性能好，動(dòng)態(tài)響應(yīng)快，易于實(shí)現(xiàn)焊接過程的實(shí)時(shí)控制，是焊接電源的發(fā)展方向。
　　根據(jù)能量公式可知，形成焊點(diǎn)所需的熱量與焊接電流的平方成正比。若電流太小，則不能形成熔焊點(diǎn)，影響氣密性；若電流太大，管殼受到的熱沖擊太大則可能會(huì)把蓋板燒壞。
　　為了減小方形管殼角部焊接能量，電流波形宜采用斜率控制方式，具體實(shí)現(xiàn)如圖3所示；為了使采用圓形焊方式焊方形管殼時(shí)保持焊接能量的一致性，電流波形宜采用功率調(diào)制控制方式，具體實(shí)現(xiàn)如圖4所示。
　　2．2 焊接速度
　　焊接速度太小，焊接總時(shí)間延長，焊接熱量大，管殼溫升高，且焊封軌跡不平整，有小的凹痕。焊接速度過大，焊封不連續(xù)，有可能漏氣。
　　2．3 焊接壓力
　　壓力的改變，會(huì)改變接觸電阻，由能量公式可知，焊點(diǎn)強(qiáng)度隨著焊接壓力的增大而減小，解決的辦法是在增大壓力的同時(shí)，增大焊接電流。
　　2．4 其它
　　除了以上工藝參數(shù)以外，影響平行封焊的因素還有夾具的設(shè)計(jì)、電極的位置、蓋板質(zhì)量和蓋板與管殼的匹配等，另外封焊設(shè)備本身的可靠性也是影響封焊質(zhì)量的因素之一。
　　夾具的中心最好與轉(zhuǎn)臺(tái)中心一致，夾具夾牢管殼，否則焊接過程中電極可能會(huì)把管殼粘起來；左、右電極位置保持在同一高度和同一水平線上且盡量對(duì)稱；電極滾輪要定期打磨和更換，否則會(huì)影響焊接均勻性；蓋板尺寸不能太大或太小，而且拐角最好有倒角，因?yàn)榉叫喂軞さ暮附与姌O與蓋板角接觸兩次，焊接熱量會(huì)影響焊接效果；采用階梯形蓋板，焊接時(shí)錯(cuò)位的可能性會(huì)大大減小。
　　沒有絕對(duì)的工藝參數(shù)，只有優(yōu)化工藝參數(shù)，才能提高焊接質(zhì)量。在封焊完器件后，對(duì)封裝過程中出現(xiàn)的現(xiàn)象進(jìn)行適當(dāng)?shù)目偨Y(jié)，有待封裝技術(shù)的進(jìn)一步提高。