在PCB測試技術(shù)的適用目的方面，飛針測試是目前最適合使用于小量產(chǎn)及樣品的電性測試設(shè)備，但是若要運(yùn)用于中大量產(chǎn)時，則由于測速慢以及設(shè)備價格昂貴，將會使得測試成本大幅提高，而泛用型及專用型無論是用于何種層級的板子，只要產(chǎn)量達(dá)到一定的數(shù)量，測試成本均可達(dá)到規(guī)模經(jīng)濟(jì)的標(biāo)準(zhǔn)，而且約只占售價的2~4%，這也是為何泛用型及專用型為目前量產(chǎn)型的測試機(jī)種的主要原因。但是隨著電子產(chǎn)品的變化速度加快，使得單一電路設(shè)計(jì)版本的產(chǎn)品生命周期變短(如，目前手機(jī)板的生命周期大約為6個月)，這個現(xiàn)象對于PCB廠商無論在更新泛用測試治具或?qū)Ｓ脺y試設(shè)備來說，均會帶來極高的成本威脅，根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，若用于高密度板，當(dāng)平均產(chǎn)量小于150平方公尺以下時，測試成本將會高于$200(18%)以上，這已經(jīng)不是一般生產(chǎn)所能承擔(dān)的成本，因此電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢將是PCB廠商在選購測試設(shè)備時，不容忽視的一個課題。目前尚在積極改良的E-Beam、CEM或電漿放電(Plasma Discharge)技術(shù)，若能在測試效率上提升，將是電性測試上良好及可行的解決方案。

電性測試的方法有：專用型(Dedicated)、泛用型(Universal Grid)、飛針型(Flying Probe)、非接觸電子束(E-Beam)、導(dǎo)電布(膠)、電容式(Capacity)及刷測(ATG-SCAN MAN)，其中最常使用的設(shè)備有三種，分別是專用測試機(jī)、泛用測試機(jī)及飛針測試機(jī)。為了更了解各種設(shè)備的功能，以下將分別比較三種主要設(shè)備的特性。

        1、專用型(Dedicated)測試

　　專用型的測試之所以為專用型，主要是因?yàn)槠渌褂玫闹尉?Fixture, 如電路板進(jìn)行電性測試的針盤)僅適用于一種料號，不同料號的板子就無法測試，而且無法回收使用。測試點(diǎn)數(shù)方面，單面板在10,240點(diǎn)、雙面各8,192點(diǎn)以內(nèi)均可作測試，在測試密度方面，由于探針頭粗細(xì)的關(guān)系，較適合運(yùn)用于 pitch以上的板子。

        2、泛用型(Universal Grid)測試

　　泛用型測試的基本原理是PCB線路的版面是依據(jù)格子(Grid)來設(shè)計(jì)，一般所謂線路密度就是指grid的距離，也就是以間距(Pitch)來表示(部份時候也可用孔密度 來表示)，而泛用測試就是依據(jù)此一原理，依據(jù)孔位置以一G10的基材作Mask，只有在孔的位置探針才能穿過Mask進(jìn)行電測，因此治具的制作簡易而快速，而且探針可重復(fù)使用。泛用型測試具有極多測點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)Grid固定大型針盤，可分別按不同料號而制作活動式探針的針盤，量產(chǎn)時只要改換活動針盤，就可以對不同料號量產(chǎn)測試。另外，為保證完工的PCB板線路系統(tǒng)通暢，需在使用高壓電(如250V)多測點(diǎn)的泛用型電測母機(jī)上，采用特定接點(diǎn)的針盤對板子進(jìn)行Open/Short電性測試，此種泛用型的測試機(jī)稱之為「自動化測試機(jī)」 (ATE, Automatic Testing Equipment)。

　　泛用型測試點(diǎn)數(shù)通常在1萬點(diǎn)以上，測試密度在 或是 的測試稱為on-grid測試，若是運(yùn)用于高密度板，由于間距太密，已脫離on-grid設(shè)計(jì)，因此屬于off-grid測試，其治具就必須要特殊設(shè)計(jì)，通常泛用型測試的測試密度可達(dá) QFP。

        3、飛針(Flying Probe)測試

　　飛針測試的原理很簡單，僅僅需要兩根探針作x、y、z的移動來逐一測試各線路的兩個端點(diǎn)，因此不需要另外制作昂貴的治具。但是由于是端點(diǎn)測試，因此測速極慢，約為10~40 points/sec，所以較適合樣品及小量產(chǎn)；在測試密度方面，飛針測試可適用于極高密度板( )，如MCM。

      三、技術(shù)比較

　　典型的飛針測試產(chǎn)出大約在1~20 之間，若知道孔密度便可轉(zhuǎn)換成每小時測試的總面積( )，則其測試面積的范圍大約是15 (探針20 及32 板)至0.04 (探針1 及600 板)，差距375倍的原因在于板子的密度及間距。一般性能較好的飛針測試設(shè)備的產(chǎn)出大約維持在10 ~15 之間，可適用于密度為30 的商用板到600 的高密度板，對于多層板而言，在最佳狀態(tài)下每一部飛針測試機(jī)每年測試總面積大約是3,000 ~5,000平方?。

　　而針盤式(Bed-of-Nails)的測試設(shè)備如專用型及泛用型，在于高密度板的測試能力比不上飛針測試，因此比較少用于高密度板的測試。然而理論上，針盤式的產(chǎn)出面積可達(dá)200~400 ，但以目前的生產(chǎn)狀況而言，實(shí)際生產(chǎn)線上專用型則為30~100 ，而泛用型為15~50 （兩者的比較基礎(chǔ)在于專用型通常運(yùn)用于大量產(chǎn)，而泛用型多運(yùn)用于中小量產(chǎn)），理論與實(shí)際的差異除了因設(shè)備本身的因素外，還可能包含生產(chǎn)管理上的問題，在此不加以詳述。在一般最佳狀態(tài)下，專用型測試設(shè)備平均每年約有300,000 ，泛用型則為150,000 。但是每部設(shè)備產(chǎn)量的多寡可能因PCB廠商的生產(chǎn)計(jì)劃而有顯著的差異；例如，若以最先進(jìn)的ATE檢測手機(jī)板，每年每部測試設(shè)備約可產(chǎn)出600,000 ，但是若用于0.5~0.8mm-pitch的CSP時，測試速率則大約僅達(dá)1/4，每年每部測試設(shè)備產(chǎn)出為150,000 。