PCB單板及拼板描繪
一.單板描繪

1. 選擇適用條件：
如果選用手藝焊接或單板尺度較大的PCB，可選用單板方法描繪；
2. 設(shè)置基準(zhǔn)點(diǎn)（坐標(biāo)0，0）：
引薦將板邊左下角設(shè)為基準(zhǔn)點(diǎn)，以利組織人員和PCB 加工廠(chǎng)商讀圖；
3. 描繪板邊
在Keep-OUT 層描繪PCB 板邊外形；
4. 標(biāo)示尺度：
在組織層標(biāo)示板邊尺度，固定孔方位、數(shù)量及巨細(xì)；
5. 精度懇求：
組織尺度精度懇求小數(shù)點(diǎn)后一位（優(yōu)先描繪為整數(shù)，以利加工）；
固定孔開(kāi)孔精度懇求在0.1mm 以下時(shí)，需稀奇標(biāo)示；
6. 附加信息：
在組織層依據(jù)需要寫(xiě)明關(guān)聯(lián)注意事項(xiàng)，如板材類(lèi)型、層壓板層數(shù)、銅箔厚度、PCB 制品厚度等。
 
二.拼板描繪
1. 適用條件：
PCB 單板尺度太小，為進(jìn)步焊接速度，可將同一塊PCB 描繪為連片，或?qū)悩訅KPCB 描繪為拼板；
2. 設(shè)置基準(zhǔn)點(diǎn)（坐標(biāo)0，0）：
引薦將實(shí)踐板邊左下角設(shè)為基準(zhǔn)點(diǎn)，以利組織人員和PCB 加工廠(chǎng)商讀圖；
3. 描繪板邊
在Keep-OUT 層，依據(jù)單板PCB 的外形特征，描繪PCB 拼板或連片外形；
如PCB 上有貼片元器件，并需用機(jī)器焊接，則還需描繪工藝邊，并在工藝邊上描繪定位孔（定位孔
巨細(xì)依據(jù)相應(yīng)加工廠(chǎng)條件斷定）和光繪點(diǎn)；
如PCB 上只要接插件，且選用手藝焊接，或許固然選用機(jī)器焊接，但需吃錫焊盤(pán)距板邊3mm 以上，
則無(wú)需另加工藝邊；不然需加工藝邊，普通選用3mm 描繪，可依據(jù)實(shí)踐需要調(diào)整寬度；
工藝邊需V 割區(qū)域用虛線(xiàn)表明，并標(biāo)明V-CUT；
板邊不規(guī)則時(shí)，可選用郵票孔方式描繪工藝邊；
4. 標(biāo)示尺度：
在組織層標(biāo)示板邊尺度，V-CUT 方位尺度，固定孔方位、數(shù)量及巨細(xì)；
5. 精度懇求：
組織尺度精度懇求小數(shù)點(diǎn)后一位（優(yōu)先描繪為整數(shù)，以利加工）；
固定孔開(kāi)孔精度懇求在0.1mm 以下時(shí)，需稀奇標(biāo)示；
6. 附加信息：
如用機(jī)器焊接，則需在適宜方位標(biāo)示過(guò)爐方向；
在組織層可依據(jù)需要寫(xiě)明關(guān)聯(lián)注意事項(xiàng)，如板材類(lèi)型、層壓板層數(shù)、銅箔厚度、PCB 制品厚度等等。