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詳解單片機解密的具體流程，附圖說明。
其實單片機解密是很簡單很死板的，打個比方，就相當(dāng)于你有某軟件的注冊機，然后讓你去破解該軟件，你說這個是不是很簡單。所以我一直認(rèn)為，解密沒有太大的技術(shù)含量，只要你有圖紙、方案、設(shè)備就可以了，而單片機開發(fā)才是真正的有技術(shù)含量的，我一直很佩服那些單片機開發(fā)的牛人。 (單片機解密熱線：1372570002)
 
下面我們從我們的芯片解密方法來簡單說明一下我們的解密。
 
我們解密分三種方法：
一種就是軟件方法，主要是對WINBONGD,SYNCMOS單片機和GAL門陣列，這種利用軟件解密設(shè)備，按照一定的步驟操作，執(zhí)行片內(nèi)的程序送到片外的指令,然后用解密的設(shè)備進(jìn)行截獲,這樣芯片內(nèi)部的程序就被解密完成了(GAL采用邏輯猜測），就可以得到加密了的單片機中的程序，這種方法不需要開片。
 
第二種就是硬件電路修改的方法，其流程為：
1.測試(test)：
使用高檔編程器等設(shè)備測試芯片是否正常，并把配置字保存。
2.開蓋（decapsulation)：
可以手工或開蓋機器開蓋（我們提供這項服務(wù)），下面是一開蓋后的單片機照片
單片機解密開蓋
3.做電路修改(focused ion beam)：
對不同芯片，提供對應(yīng)的圖紙，讓廠家切割和連線（我們也可以提供此項服務(wù)）。
4.讀程序(read)：
取回電路修改后的單片機，直接用編程器讀出程序。
5.燒寫樣片給客戶(programme)。
按照讀出地程序和配置，燒寫樣片提供給客戶。
這樣就結(jié)束了FIB方式的解密。
第三種是采用軟件和硬件結(jié)合的方法，比如對HOTEK，MDT等單片機破解，需要對芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)非常的熟悉。
 
不同的芯片擁有對應(yīng)的芯片解密方案，目前我們做TI的DPS芯片，如TMS320F系列及ST的STM32F103、AT88，DM系列3、LPC17XX，LPC21XX、LATTICE---LC4128，EPM240T.570T系列等這類芯片具有非常大的優(yōu)勢，我們給代理的價格也非常低。
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