單片機是承載電子產(chǎn)品的核心與關鍵，因此，單芯片的成功與否直接關系產(chǎn)品的質量與性能。下面我們就看看單片機解密失效的技術的分析。 　　
單片機解密失敗的原因 　　
芯片失效分析屬于芯片反向工程開發(fā)范疇。一般來說，芯片在研制、生產(chǎn)和使用過程中失效不可避免, 然而一些中小企業(yè)一旦物料出了問題，很難查到當年的渠道和來源，甚至不能保證物料的真?zhèn)巍涡酒蒙先タ偸菗p壞，就認為芯片質量不好，卻沒有從根本上去分析損壞的原因，盲目下結論。結果換了一個廠家的芯片照樣壞。多年后才發(fā)現(xiàn)是自己的電路就缺乏防護設計。 　　
單片機解密的解決方案 　　
一般實力較大的解密公司能解密的芯片型號比較齊全，而且還能開展芯片失效分析，主要提供封裝去除、層次去除、芯片染色、芯片拍照、大圖彩印、電路修改等技術服務項目。公司專門設立有集成電路失效分析實驗室，并采用一些國外先進的分析測試技術和儀器，如：光學顯微鏡分析技術、紅外分析技術、聲學顯微鏡分析、液晶熱點檢測技術、光輻射顯微分析技術、微分析技術等等。 　　
隨著人們對產(chǎn)品質量和可靠性要求的不斷提高,失效分析工作也顯得越來越重要。有些公司（耐斯迪 ）可以通過芯片失效分析和單片機解密技術相結合，幫助眾多企業(yè)找到芯片設計上的缺陷、工藝參數(shù)的不匹配或設計與操作中的不當?shù)葐栴}，并在此基礎上的查漏補缺，二次開發(fā)，使芯片功能不斷升級。