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03
2013-01
分析PCB抄板技術(shù)帶來(lái)的新契機(jī)
也正是抄板技術(shù)的這個(gè)優(yōu)勢(shì)，或?qū)⒔oIT發(fā)展和轉(zhuǎn)型帶來(lái)新契機(jī)。從一年來(lái)的風(fēng)云變幻中，我們看到IT行業(yè)內(nèi)很多巨頭在競(jìng)爭(zhēng)中大傷元?dú)?，諾基亞的變賣(mài)風(fēng)波、摩托羅拉還在等待涅槃重生、惠普...
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13
2012-12
無(wú)線接觸領(lǐng)域的非接觸IC卡控制系統(tǒng)
隨著射頻技術(shù)的不斷發(fā)展，無(wú)線通信領(lǐng)域越來(lái)越受到人們的重視，而作為無(wú)線通信領(lǐng)域中的非接觸IC卡已經(jīng)是隨處可見(jiàn)了。如：公交車(chē)的公交卡，食堂里的飯卡，俱樂(lè)部里的健身卡等等，幾乎涉...
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12
2012-12
技術(shù)創(chuàng)新是解決國(guó)產(chǎn)PCB設(shè)備發(fā)展的必需條件
PCB工藝的突破與技術(shù)創(chuàng)新，從根本上來(lái)看是由線路板生產(chǎn)廠商和設(shè)備廠商聯(lián)合起來(lái)才能做到的，PCB的高端化源于生產(chǎn)設(shè)備的創(chuàng)新。首先，加大PCB關(guān)鍵設(shè)備的研發(fā)與投入。注重高新技術(shù)、量大...
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10
2012-12
什么是邦定封裝及這種封裝的好處
現(xiàn)在市場(chǎng)上的電路板，經(jīng)常會(huì)有一塊黑膠在上面。那是電路板上有邦定芯片。因?yàn)槟阒荒芸吹桨疃ㄐ酒饷娴暮谀z，所以很難判斷這個(gè)邦定芯片的型號(hào)。（當(dāng)然有的電路板可以通過(guò)電路板的應(yīng)用...
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10
2012-12
單片機(jī)程序開(kāi)發(fā)為什么要使用仿真器?
在與一些有經(jīng)驗(yàn)的工程師交談中，我們會(huì)發(fā)現(xiàn)有相當(dāng)一部分工程師在開(kāi)發(fā)中不使用或很少仿真器。向他們?cè)儐?wèn)原因，得到的回答是"仿真器不可靠"。但是他們是如何解決程序開(kāi)發(fā)中遇到的問(wèn)題呢...
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05
2012-12
新手分享PCB焊接要點(diǎn)及感悟
分享下本人的PCB焊接經(jīng)驗(yàn)，郁悶，本來(lái)寫(xiě)了很多，不小心被關(guān)了，我暈?。。‰娔X真不行了，要換個(gè)了。好不容易寫(xiě)了幾篇文章，還被關(guān)了。PCB手工焊接步驟及技術(shù)要領(lǐng) 一、焊接前檢查 ...
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01
2012-12
目前高精度PCB電路板加工需注意的幾點(diǎn)
現(xiàn)代化的生產(chǎn)，主要是體現(xiàn)在電子工來(lái)的發(fā)展，電子元器件的集成度也越來(lái)越高，所占體積也越來(lái)越小，多采用BGA類(lèi)型的封裝，這就要求PCB上的線路也越來(lái)越小，層數(shù)越來(lái)越多，減少線寬線距...
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29
2012-11
分析PCB電路板顏色有和區(qū)別及用途
長(zhǎng)期以來(lái)，PCB采購(gòu)商們對(duì)于PCB的顏色始終有所疑惑，不知道什么顏色的PCB板才是優(yōu)質(zhì)的。PCB的顏色對(duì)于它的性能有什么樣的影響?！ ∈紫?，PCB作為印刷線路板，主要提供電子元器件之間...
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24
2012-11
蘋(píng)果IPHONE5數(shù)據(jù)線IC、PCBA、方案介紹
支持iOS版本：1、 iOS6.02、 iOS6.013、 iOS6.14、 iOS6.1以上版本特點(diǎn)：u 集成度高，單顆芯片完成所有功能，極少的外圍元器件u 穩(wěn)定性高u 兼容性強(qiáng)u 無(wú)版本限制，iOS6.0升級(jí)到iOS6.1，可以正常使用u 電...
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23
2012-11
PCB線路板熱解的一般工藝流程
PCB線路板熱解的一般工藝流程，先拆除線路板上的元件，然后將板材粉碎至一定尺寸送入反應(yīng)器中熱解。環(huán)氧樹(shù)脂等聚合物材料在惰性氣體保護(hù)下加熱到一定溫度發(fā)生熱分解，生成低相對(duì)分子...
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