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2012-08
PCB設(shè)計(jì)中防范靜電放電的措施
來(lái)自人體、環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)部的靜電對(duì)于精密的半導(dǎo)體芯片會(huì)造成各種損傷，例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層；損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極；CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死；短路反偏的PN結(jié)...
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11
2012-08
車(chē)載信息系統(tǒng)的發(fā)展與展望
一輛汽車(chē)在投入生產(chǎn)前要?dú)v經(jīng)數(shù)年的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和加工，而在此期間進(jìn)入市場(chǎng)的全新消費(fèi)設(shè)備和應(yīng)用程序已歷經(jīng)多次更新?lián)Q代。而客戶(hù)則希望車(chē)載系統(tǒng)能夠緊跟時(shí)代步伐。就像期望自己的手機(jī)和...
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2012-08
基于AVR單片機(jī)設(shè)計(jì)案例電子鎮(zhèn)流器
AVR單片機(jī)是一款性?xún)r(jià)比較高的單片機(jī)，用這種單片機(jī)來(lái)對(duì)電子鎮(zhèn)流器進(jìn)行調(diào)光和時(shí)間采樣非常合適，首先是AVR單片機(jī)本身較穩(wěn)定，抗干擾能力比較強(qiáng)，其次是其本身的Harvard結(jié)構(gòu)使得運(yùn)行速...
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2012-08
ARM視頻監(jiān)控系統(tǒng)平臺(tái)發(fā)展應(yīng)用
本文針對(duì)低設(shè)備成本、低運(yùn)行成本和超遠(yuǎn)距離的視頻監(jiān)控系統(tǒng)應(yīng)用提出了解決方案，使用ARM嵌入式處理器和Linux操作系統(tǒng)構(gòu)建嵌入式系統(tǒng)，開(kāi)發(fā)出可實(shí)際應(yīng)用的遠(yuǎn)程視頻監(jiān)控系統(tǒng)，適用于低分...
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09
2012-08
在PCB制造過(guò)程中如何防板翹曲
1.工程設(shè)計(jì)：PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意事項(xiàng)： A.層間半固化片的排列應(yīng)當(dāng)對(duì)稱(chēng)，例如六層板，1～2和5～6層間的厚度和半固化片的張數(shù)應(yīng)當(dāng)一致，否則層壓后容易翹曲?！ .多層板芯板和半固化...
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07
2012-08
SMT表面貼裝技術(shù)主要流程介紹
表面貼裝丁藝包括核心和輔助兩大工藝。其中核心工藝由印刷、貼片和回流焊3部分組成，任何類(lèi)型產(chǎn)品的生產(chǎn)都要經(jīng)過(guò)這3道工序，各部分必不可少；輔助工藝主要由點(diǎn)膠工藝和光學(xué)輔助自...
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07
2012-08
數(shù)字電路PCB的EMI控制技術(shù)
在處理各種形式的EMI時(shí)，必須具體問(wèn)題具體分析。在數(shù)字電路的PCB設(shè)計(jì)中，可以從下列幾個(gè)方面進(jìn)行EMI控制。 2.1 器件選型 在進(jìn)行EMI設(shè)計(jì)時(shí)，首先要考慮選用器件的速率。任何電...
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06
2012-08
耐斯迪PCB布局和布線(xiàn)的PCB設(shè)計(jì)技巧
跟著PCB尺度懇求越來(lái)越小，器材密度懇求越來(lái)越高，PCB描繪的難度也越來(lái)越大。如何完結(jié)PCB高的布通率以及縮短描繪工夫，在這筆者談?wù)剬?duì)PCB設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)和布線(xiàn)的描繪技巧?！ ≡陂_(kāi)端布...
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06
2012-08
在高溫條件下PCB的性能變化
PCB在高溫下會(huì)發(fā)生什么現(xiàn)象呢？就像大多數(shù)材料一樣，PCB會(huì)隨溫度變化而熱脹冷縮--當(dāng)溫度上升時(shí)，PCB會(huì)在三個(gè)軸向上（長(zhǎng)度、寬度和厚度）膨脹。這種隨溫度變化導(dǎo)致的膨脹程度，可以用P...
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06
2012-08
從外觀來(lái)推斷問(wèn)題電路板的問(wèn)題所在
當(dāng)我們拿到一塊待維修的電路板時(shí)， 首先對(duì)它的外觀進(jìn)行仔細(xì)的觀察。如果電路板被燒過(guò)， 那么在給電路板通電前， 一定要仔細(xì)檢查電源電路是否正常， 在確保不會(huì)引起二次損傷后再通...
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