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2012-03
應用材料改進刻蝕技術，降低TSV制造成本
近日，應用材料公司發(fā)布了基于Applied Centura Silvia刻蝕系統(tǒng)的最新硅通孔刻蝕技術。新的等離子源可將硅刻蝕速率提高40%，快速形成平滑、垂直且具有高深寬比的通孔結(jié)構(gòu)。這一...
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2012-03
HDI產(chǎn)品之激光鉆孔工藝介紹及常見問題解決
隨著微電子技術的飛速發(fā)展，大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應用，微組裝技術的進步，使印制電路板的制造向著積層化、多功能化方向發(fā)展，使印制電路圖形導線細、微孔化窄間距化，...
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2012-03
電路板(PCB)數(shù)控銑床的銑技術分析
線路板(PCB)數(shù)控銑床的銑技術包括選擇走刀方向、補償方法、定位方法、框架的結(jié)構(gòu)、下刀點。都是保證銑加工精度的重要方面。 一、走刀方向、補償方法 當銑刀切入板材時，有...
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2012-03
PCB電路板加工中數(shù)控鉆床與銑床的選用
數(shù)控鉆床和數(shù)控銑床是線路板加工中的一種重要設備，該設備價格昂貴，選用數(shù)控機床不但對于操作、工藝設定和維護包括對于生產(chǎn)產(chǎn)品的質(zhì)量都有十分重要?！ ∽鳛橐粋€工藝人員出于純...
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2012-03
怎樣降低PCB混合信號的干擾？
在 設計是一個復雜的過程，設計過程要注意以下幾點： 1.將PCB分區(qū)為獨立的模擬部分和數(shù)字部分。 2.合適的元器件布局。 3.A/D轉(zhuǎn)換器跨分區(qū)放置。 4.不要對地進行分割。在電路板...
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2012-03
優(yōu)化電源模塊性能的PCB布局技術
全球出現(xiàn)的能源短缺問題使各國政府都開始大力推行節(jié)能新政。電子產(chǎn)品的能耗標準越來越嚴格，對于電源 計工程師，如何設計更高效率、更高性能的電源是一個永恒的挑戰(zhàn)。本文從電源...
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2012-03
PCB版面設計介紹
在PCB版面設計開始之前，需要有關電路完整而詳細的說明，主要包含以下幾方面:1 )原理圖，包括元器件的詳細資料、連接以及邊緣連接器的規(guī)格。2) 元器件列表，包含元器件的名稱、規(guī)格...
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2012-03
焊點可靠性試驗的計算機模擬
在微電子工業(yè)中，一個封裝的可靠性一般是通過其焊點的完整性來評估的。錫鉛共晶與近共晶焊錫合金是在電子封裝中最常用的接合材料，提供電氣與溫度的互聯(lián)，以及機械的支持。由于元...
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2012-03
PCB電測技術分析
一、電性測試 在生產(chǎn)過程中，難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵，再加上PCB不斷朝高密度、細間距及多層次的演進，若未能及時將不良板篩檢出來，而任其流入...
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2012-03
FPC柔性印刷電路板的缺點與優(yōu)點
一、FPC的缺點： ?。?）一次性初始成本高 由于軟性PCB是為特殊應用而設計、制造的，所以開始的電路設計、布線和照相底版所需的費用較高。除非有特殊需要應用軟性PCB外，通常...
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