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2012-03
電子工程師設計必備—EDA知識
1.在protel99中如何添加原tango中的庫（如TTL.LIB/COMS.LIB等) 在protel99中添加庫的方法：在自己的ddb文件中（當前的項目文件或者另外專門為放這個庫而建一個）導入（import）你要...
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2012-03
納米級別電線制造電路板
一項最新研究說，美國研究人員實現(xiàn)采用納米級電線搭建可用于計算的電路，通過這種技術得到的電路板具有節(jié)能等方面優(yōu)勢。 新一期英國《自然》雜志刊登研究報告說，目前生產(chǎn)電路板時...
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2012-03
EPM7256S芯片解密與分析案例
耐斯迪是國內(nèi)PCB抄板/芯片解密行業(yè)的鼻祖，旗下?lián)碛蠵CB抄板（電路板克隆）實驗室、芯片解密（半導體解析）實驗室、電子產(chǎn)品模具外形仿制（抄數(shù)）實驗室、元器件仿制實驗室、軟件系...
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2012-03
孔金屬化的典型工藝流程
一次， 改換沉銅槽槽液后，化學鍍后的雙面板經(jīng)全板電鍍厚銅后發(fā)現(xiàn)板面起泡，并伴有結(jié)瘤。起泡處形狀不規(guī)矩，目測其外形跟某種液體的天然活動而留下陳跡類似，而且每一處起泡都是以點...
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2012-03
特殊PCB鋁基板加工生產(chǎn)工藝
制作底片->備料->制圖形->蝕刻->表面處理(浸Sn)->印字符->機加->檢驗->包裝工藝控制要點(1)制作底片：由于側(cè)腐蝕的存在，圖紙線條精度又必須等足，所以在光繪底片時必須作一定的工藝...
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2012-03
生物學仿真芯片的封裝介紹
尺寸和可靠性對生物醫(yī)學用的植入物而言，是最重要的兩個要素。 微電子業(yè)的兩個封裝技術（倒裝芯片接合和柔性載板）正好適用于這個應用。倒裝芯片接合技術已經(jīng)發(fā)展30多年了。此一技術...
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2012-03
特殊的電路板電鍍方法介紹
第一、種通孔電鍍 有多種方法可以在基板鉆孔的孔壁上建立一層合乎要求的電鍍層，這在工業(yè)應用中稱為孔壁活化，其印制電路商用生產(chǎn)過程需要多個中間貯槽，每個貯槽都有其自身的控制...
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2012-03
PCB設計中不同類型的兼顧設計
柔性印制電路板可依據(jù)在組裝和運用時期所碰到的彎曲類型進行分類( Corrigan , 1992)。有兩種設計類型，現(xiàn)評論如下:1)動態(tài)設計:動態(tài)電路的設計針對產(chǎn)物的整個生命周期中重復進行的...
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2012-03
三星預加大液晶面板投資
因為日本的電視旌旗燈號從模仿旌旗燈號切換至地上數(shù)字旌旗燈號后搶購需哀告一段落，加之歐美經(jīng)濟減速，液晶面板在全球供過于求、價錢大跌。索尼的電視機營業(yè)已確定將延續(xù)8年呈現(xiàn)虧本...
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2012-03
INTEL推廣新款凌動處理器
英特爾在一份聲明中泄漏顯示，新款凌動措置器集成有兩個內(nèi)核，是代號為CedarTrail的平臺的一部分，可以延長上網(wǎng)本電池續(xù)航時間，提高總體功用。搜羅惠普、宏碁、聯(lián)想、東芝、華碩和三...
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