描述
芯片規(guī)格
- 電流傳輸比
- 高輸入輸出隔離電壓
- 非飽和響應(yīng)時(shí)間
- SO 封裝
- CMR 10 kV/μs(典型值)
- 安全和監(jiān)管批準(zhǔn)
- 可用選項(xiàng):
- 可編程控制器、計(jì)算機(jī)的 I/O 接口
- 順序控制器
- 系統(tǒng)設(shè)備、測(cè)量?jī)x器
- 不同電位和阻抗電路之間的信號(hào)傳輸
引腳布局
芯片封裝
擁有國(guó)內(nèi)專業(yè)的反向技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì),專注于國(guó)內(nèi)外各類電子產(chǎn)品和設(shè)備樣機(jī)的復(fù)制(克?。┘夹g(shù)的研究,技術(shù)全國(guó)領(lǐng)先 。提供PCB抄板、芯片解密、程序二次開(kāi)發(fā)、SMT貼片代工等服務(wù),24小時(shí)熱線:17722811161(微信同號(hào))13662615859 0755-28289770
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